| 招聘崗位 | 電子信息 | 年齡要求 | 18 |
| 招聘人數 | 2 | 招聘部門 | 智能儀表分公司 |
| 學歷要求: | 本科及以上學歷 | 工作經驗: | 不限 |
| 專業要求 | 電子、自動化、通信、儀表等相關專業 | 發布時間 | 2023-09-11 |
| 詳細說明： | |||
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職位描述：
崗位職責： 1. 負責(ze)硬件原理圖(tu)、PCB圖(tu)的設計、修改(gai)和檢查，以及相關(guan)技術(shu)文(wen)檔(dang)的編(bian)寫； 2. 負(fu)責產品和電路板(ban)BOM輸(shu)出，樣機的焊接調試(shi)； 3. 項(xiang)目技術(shu)路線調(diao)研、確定方案、原(yuan)理圖設計及新(xin)產品開發中(zhong)設計問題分析以及解(jie)決； |
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| 能力要求： | |||
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崗位要求：
崗位要求： 1、儀器儀表與測控、電子信息(xi)、自動化等專(zhuan)業本(ben)科(ke)及以上學歷； 2、有良(liang)好的(de)學習能力，思路清晰(xi)，邏輯性(xing)強(qiang)； 3、熟悉ARM單片機，有(you)校園電子(zi)參賽(sai)且有(you)獲獎(jiang)經(jing)歷(li)者(zhe)或熟練使用C語言(yan)編寫硬件驅動程序(xu)者(zhe)可優先考慮(lv)。 |
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